대기 플라즈마 처리 플라즈마 건으로 표면 청소 및 처리를 위한 청소 기계

제품 설명

(1.1) 플라즈마 처리기의 역할

플라즈마 세척의 원리는 주로 다음과 같습니다.

(A)재료 표면의 에칭 - 물리적 효과

다량의 이온, 여기된 분자 및 자유 라디칼과 같은 플라즈마 내의 다수의 활성 입자가 고체 시료의 표면에 작용하여 원래의 오염물 및 불순물을 제거할 뿐만 아니라 에칭 효과를 생성합니다. 샘플의 표면을 거칠게 합니다. 많은 미세 피트가 형성되어 샘플의 표면 비율이 증가합니다. 단단한 표면의 습윤성을 향상시킵니다.

(B) 활성화 결합 에너지, 가교

플라즈마에 있는 입자의 에너지는 0-20eV이고 폴리머의 결합은 대부분 0-10eV입니다.

고체 표면을 사용하면 고체 표면의 원래 화학 결합이 깨질 수 있으며 플라즈마의 자유 라디칼과 이러한 결합이

가교 구조 네트워크의 형성은 표면 활성을 크게 활성화시킵니다.

(C) 새로운 작용기 형성 - 화학

방전가스에 반응가스가 유입되면 활성물질의 표면에서 복잡한 화학반응이 일어나며 탄화수소기, 아미노기, 카르복실기 등의 새로운 관능기가 도입되며, 이들 작용기는 모두 활성기이므로 재료의 표면 활성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

제품 원리:

1. 구조 구성의 원리: 대기 저온 플라즈마 세정기의 구조는 고전압 여기 전원 공급 장치, 플라즈마 발생기 스프레이 건 및 지능형 제어 시스템의 세 부분으로 나뉩니다.

1.1 고전압 여자 전원: 플라즈마 생성에는 고전압 여자가 필요합니다. 대기의 저온 플라즈마는 중주파 전원에 의해 여기됩니다. 주파수는 10-40KHz이고 고전압은 10KV입니다. 매개변수는 제품의 실제 조건에 따라 조정될 수 있으며 우수하고 안정적인 처리 효과를 나타냅니다.

1.2 플라즈마 발생기 스프레이 건 : 대기 저온 플라즈마 발생기 스프레이 건은 제트 직접 분사와 회전식 직접 분사의 두 가지 유형으로 나눌 수 있으며 차이점은 처리 영역이 다르며 자동화 된 생산 라인 솔루션과 결합 될 수 있다는 것입니다. 고객의 요구에.

1.3 지능형 제어 시스템: 제어 시스템의 기능은 전체 대기 저온 플라즈마 세척 장비의 작동, 전원 조절 및 전체 시스템의 다양한 보호를 제어하는 ​​것입니다.

기술적인 매개변수

성능 이점

1. 독일 회로 기술:
고밀도 플라즈마는 수입된 고전압 여기 전원 회로 기술에 의해 생성되어 우수한 세정 결과를 보장합니다.

2.독특한 방전 기술:
안정적이고 균일한 플라즈마를 보장하기 위한 방전 장치의 특수 처리 및 특수 구조

3. 조립 라인 생산 포함:
현장 사용자의 요구에 따라 최적의 생산 라인을 구성하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

4. 저온 청소:
다양한 경우의 온도 요구 사항에 따라 청소 제품의 온도에 영향을 미치지 않습니다.

5. 품질 제품 부품:
제품의 모든 부품은 우수한 장비 성능을 보장하기 위해 수입된 최고 품질의 부품으로 만들어집니다.

6. 정밀 CNC 가공 : 정밀 CNC 공작 기계 가공 기술을 수입하고 품질 모니터링을 위해 수입 3 좌표 측정기를 갖추고 있습니다.

7. 포괄적인 보안 보호:
온도 안전 보호 기능, 과부하 보호 기능, 기압 이상 보호 기능, 단락 차단 경보 보호 기능, 다양한 오동작 보호 기능

응용 산업:

휴대 전화 화면, PE, PP, PVC, PET, 세라믹, 유리, 리튬 배터리, 고무, 고분자 재료 등에 전문적으로 사용되는 광범위한 세척 및 활성화 응용 프로그램

1 표준 수출 패키지: 내부 충돌 방지, 외부 수출 나무 상자 포장.

2 가장 적합한 방법을 찾기 위해 고객의 요구 사항에 따라 급행, 항공, 해상 운송.

3 배송 과정에서 발생한 파손에 대한 책임은 귀하에게 있으며 파손된 부분은 무료로 교환해 드립니다.